適合對象

• 大四上之日間部學生

• 實習期間每週僅需1日或2個半日返校修課

• 日間部碩士在學生

• 理工、資訊等相關科系(工程／資訊／自然科學類)

申請優勢

• 彈性修課，兼顧學業與實習

• 提前累積半導體實務經驗

• 有機會銜接正式職缺，另有留任獎勵機制

• 碩士在學提前布局半導體工程師職涯

• 獎學金最高31萬元 (早鳥10萬＋在學21萬)

• 符合資格者可搭配研發替代役規劃

職缺/培育領域

技術研發｜製程、自動化、資訊

廠區營運｜設備、廠務、職安

管理行政｜儲備助理幹部、行政助理管理師

培育領域｜製程、研發、資訊、自動化、廠務

時間資訊

申請期間｜2026/09－2026/12

實習期間｜2027/02/18－2027/06/30

面談安排｜10月下旬起分梯次進行

申請期間｜至2026/12

碩一早鳥｜1個月內完成報名，取得早鳥資格認證

碩二申請｜今年度特別開放，資格請洽中心

報名方式

學期實習報名表

https://forms.gle/DxbLPNtHF2ee6tkf7

菁英獎學金報名表

https://forms.gle/JVRjYJa4x6etcvdr7

必備資料

• 個人履歷與自傳

• 大學歷年成績單

• 個人履歷與自傳(可使用104履歷格式)

• 大學／碩士歷年成績單

• 碩士當學期在學證明

• 學生證及身分證正反面影本